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R&D 성과 | HITS 에이치아이티에스
HITS R&D 성과는 Wire Bond 자동 검사, 반도체 패키지 2D/3D 고속 검사, Chromatic Confocal 정밀 측정 기술입니다.
RND / PERFORMANCE 지난 20년간 반도체, 디스플레이 분야 생산성 향상과 품질 개선을 위해 고객과 함께 끊임없이 노력해 온 HITS는 장영실 상에 빛나는 성과를 달성했습니다.
IR52 장영실상
IR52 장영실상의 ‘IR'은 Industrial Research의 약자로 산업기술연구라는 의미를 담고 있으며, ’52‘는 1년 52주 동안 매주 1개 제품씩을 시상하는 의미로 한국산업기술진흥협회와 매일경제신문사가 공동 주관하고 과학기술부가 후원하여 1991년부터 시행되고 있는 대한민국 최고의 산업기술상입니다.
R&D 성과
- WIRE BOND 자동 검사 시스템
- 반도체 패키지 공정에서의 기존 20~50㎛ 굵기의 Au 소재 wire 불량 유무 자동 검사 시스템
- 반도체 패키지 2D/3D 고속 검사 시스템
- 반도체 패키지 Chromatic Confocal Wire Bonding 고속 정밀 검사 시스템 Die 미세 Crack 고속 정밀 검사 시스템
공식 연락처
(주)에이치아이티에스 본사/기술연구소/공장
경기도 부천시 부일로 809번길 81 히트비젼타워 4층
전화 (+82)-2-2066-3890
이메일 hitssales@highimage.co.kr